1月6日，为深入贯彻国家创新驱动发展战略，加快发展新质生产力，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙成功举行。本次活动由浦东新区川沙新镇人民政府、原集微科技（上海）有限公司联合主办，复旦大学应用技术发展中心、浦东创投、复旦科创、上海农商银行和杭州银行股份有限公司上海分行提供支持。

活动汇聚了来自政府机构、高校科研院所、产业链主企业、投资机构、金融机构等逾百位代表，共同见证这一标志着我国在前沿半导体领域取得突破性进展的重要时刻。

科学创新是知识创造的源头活水，产业创新则致力于将知识转化为驱动发展的社会财富，科技成果转化应用在科技创新和产业创新深度融合过程中起着重要桥梁作用。原集微由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办，系国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业，依托团队在复旦大学十余年的深厚科研积淀及学校鼎力支持，达成超千万元技术成果转化，成为科技创新与产业创新协同赋能的典型范式。

复旦大学校长金力强调，高校是科技创新的“源头活水”，服务国家战略、推动成果转化更好服务经济社会发展是复旦作为顶尖高校的责任。复旦大学是国内二维材料研究的中坚力量，在集成电路设计、工艺优化迭代、逻辑验证领域均处于国内领先水平，为技术转化奠定坚实基础。原集微工艺线的点亮，正是复旦“基础研究-应用研究-产业转化”全链条创新能力的集中体现。他表示以此次合作为起点，与浦东新区共同探索“校地协同创新”新模式，在前沿技术研发、高端人才培养、科技成果转化等领域开展更深层次合作，为上海建设具有全球影响力的科技创新中心，为我国半导体产业突破贡献更多“复旦力量”。

上海市科委副主任翟金国表示，上海将二维半导体作为未来产业培育的重要方向开展系统部署。围绕二维半导体材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，系统布局重点攻关任务，加快突破核心技术壁垒。优化成果转化服务，上海将联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务。推动产业生态培育，支持龙头企业牵头组建创新联合体，吸引上下游企业集聚，形成从研发到中试、再到规模化应用的完整产业闭环。

川沙新镇党委书记黄伟在致辞中表示，川沙新镇自原集微落地以来，携手破解厂房、融资等一系列难题。从2025年6月原集微二维半导体验证示范工艺线项目启动到如今工艺线正式运行，见证了“川沙速度”与高校技术转化活力的完美契合。川沙新镇将以此次项目为起点，进一步优化创新生态，吸引更多技术与人才集聚，逐步构建完整的二维半导体生态产业链，推动区域产业转型升级。

北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春在致辞中分享了自己三十余载的求学与创业历程，特别提到与原集微创始人包文中先生的同门情谊与共同初心。他表示，赛微电子与原集微已达成全方位深度合作，从设备选型、技术优化到现场安装调试，将原集微项目列为最高优先级，助力其在二维半导体产业化道路上加速前行。赛微电子愿与原集微一道，将二维半导体的技术优势转化为产业优势，为国家科技自立自强贡献力量。

活动中，原集微科技创始人包文中作了题为《二维半导体产业化发展汇报--原集微科技2025进展暨2026展望》的主题汇报，详细介绍了首条二维半导体工程化示范工艺线的技术特点、创新优势及应用前景。包文中介绍，公司计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线。原集微公司将以整合的科研—产业—人才优势资源，聚焦二维半导体前沿芯片技术，服务国家战略需求，助力上海建设全国未来芯片技术产业高地。

汇报结束后，现场举行了投资签约仪式。原集微科技创始人包文中与上海市浦东创新投资发展（集团）有限公司党委副书记、总经理门庆兵先生、复旦科创投资基金董事长孙彭军先生共同签署投资协议。此次投资合作的达成，不仅为原集微产业化发展注入资金动力，更体现了资本市场对二维半导体赛道及高校技术转化成果的高度认可。

仪式结束后，与会嘉宾参观了原集微工厂，实地考察了国内首条二维半导体工程化示范工艺线的运行情况。这条工艺线的成功运行，不仅验证了相关技术的工程化可行性，更为我国在半导体“后摩尔时代”的技术竞争中抢占了战略先机。

此次点亮仪式的成功举办，不仅是原集微发展史上的重要里程碑，更是上海集成电路产业创新发展的生动缩影，是高校技术成果转化的成功实践。原集微将以此次点亮仪式为起点，续深化产学研合作，加速技术迭代与产品创新，推动二维半导体技术在关键领域的应用，努力为我国半导体产业实现高水平科技自立自强提供坚实支撑。