自从 Lunar Lake 以来，英特尔仿佛已经很久没有什么重磅消息了。
但安静并不代表无事可做，就在刚刚的拉斯维加斯 CES 2026 英特尔发布会上，我们见到了「蓝厂」蛰伏一年多后的首款重磅新品—— Intel Core Ultra Series 3 系列，隶属于 Panther Lake 家族。
重点在于，这是首个用上英特尔最新 18A 工艺制造的处理器产品。
正如爱范儿在十月份探访英特尔工厂的文章中提到的那样，18A 工艺借助 RibbonFET 和 PowerVia 方案，巧妙解决了处理器制造中的一些传统难题，相比之前的 Intel 3 工艺在晶体管密度和能效方面实现了双提升。
这也直接转化成了 Core Ultra Series 3 主要提升点。根据英特尔计算事业部高级副总裁兼总经理吉姆 · 约翰逊的说法：
在 Series 3 中，我们专注于提高能效、增加 CPU 性能，配备了同类产品中更大的 GPU，以及 x86 架构带来的丰富 AI 计算能力与软件兼容性。
在本次 CES 上，英特尔着重介绍了 Core Ultra Series 3 的指标性提升。
比如用于移动端（笔记本产品）的最新处理器 Intel Core Ultra X9 388H，作为目前 Core Ultra 系列最顶格的 SKU，搭载了 16 颗 CPU 核心、12 个 GPU 核心，NPU 算力达到 50 TOPS，以及最高 96GB 的 LPDDR5 内存等等——
▲ 图｜Intel
相比基于 Lunar Lake 架构的 Core Ultra Series 2 处理器，最新的 Panther Lake 系列产品可以实现最高 60% 的核心性能提升。
再搭配 18A 工艺重新设计核心架构，电压需求降低、每核心性能和效率提升，让 CES 上亮相的几款新处理器成为了非常适合移动工作生态的产品，同时还能将发热控制在不错的范围内。
这样一来，Core Ultra Series 3 新增的那些能效核心（E 核）就派上了用场。根据英特尔的现场演示，新处理器在 4K 流媒体播放的功耗仅为上代的三分之一，有希望让笔记本的续航从「小时级」提升到「数天级」。
另外，在本次宣布的 Core Ultra Series 3 中 X9 和 X7 除了更劲爆的性能和更绿色的能效之外，里面集成的全新 Arc B390 显卡同样有不少好货——
没错，这就是 Panther Lake 亮相之前反复被爆料的那个 12Xe 集成显卡。
除了 12 颗 Xe GPU 核心之外，Arc B390 还搭载了 12 颗增强版光追单元（Enhanced Ray Tracing Unit），以及 96 颗 XMX AI 加速器，在单张集成卡上实现了 12 TOPS 的 GPU AI 算力：
▲ 图｜Intel
至于性能提升方面，英特尔在 CES 活动中宣称：相比 Lunar Lake 的 Core Ultra 9 288V 内置的 Arc 140V 显卡，新的 Arc B390 实现了 77% 的游戏性能提升，以及 53% 的 AI 性能提升。
此外，Arc B390 的性能除了相比 Lunar Lake 大进步之外，更是直接超车了隔壁的 AMD。
英特尔宣称，与功耗和显存相似的 Radeon 相比，Arc B390 在帧数上可以平均多出 70%，部分游戏中的帧数甚至达到了 AMD 的两倍。
▲ 图｜Youtube @Intel
同时借助 XeSS 3 的新技术，英特尔还在 Arc B390 上集成了一系列升级的图像能力，英特尔将其统称为 Modern Rendering。
其中包括更好的全局照明和光追、超分细节，以及终极加强版的插帧技术——多帧生成（MFG）。
根据英特尔在发布会现场的说法：Panther Lake 序列搭载的新 Arc 显卡，将会是世界上首款「发布后第一时间就支持多帧 AI 生成的集成式显卡」，搭配 XeSS 3 可以为每 1 帧渲染帧生成 3 帧补偿画面，为笔记本游戏的体验带来显著提升。
▲ 图｜Youtube @Intel
比如《战地 6》在「Overkill」画质预设下，借助 XeSS 原本的帧生成技术，可以将平均帧数从 29 FPS 提升到 57 FPS。
而打开 XeSS 3 的 MFG 多帧生成之后，平均帧率更是可以来到约 150 FPS，同时 1:3 比例生成的画面也几乎没有负面效果，可用程度极高。
这样的性能表现对于轻薄本来说已经相当夸张，但有意思的是，英特尔今年的目标并不仅限于轻薄本。
会上英特尔还提到，将会联合一众合作伙伴，在今年推出一系列基于低功耗 x86 平台的游戏掌机：
看来 Steam 的入局并没有终结游戏机大战，只是将战场从原本的主机御三家挪到了 PC x86 上。
只不过比较可惜的是英特尔没有更具体的公布基于 Panther Lake 和 Arc B390 显卡的更多掌机路线图，不过从现场 keynote 上看到的合作方推测，英特尔设想中的掌机应该仍然是搭载 Windows 内核的那种，不会采用定制系统。
或许在 18A、Series 3 核心簇设计和 Arc 显卡的「强强联合」下，Windows 掌机没法待机的致命问题有望得到缓解，被 SteamDeck 强压许多年的 Win 掌机也终于会有迎来繁荣的那一天了。
▲ 图｜TheVerge
此外，在 AI PC 方向上，英特尔也更新了很多战略计划和构想。
对于 Panther Lake 产品线，英特尔在会上再次强调了「边缘计算」（Edge Computing）理论，主打一个「端云协同」，为 Core Ultra Series 3 带来了不少本地 AI 算力方面的升级。
比如除了新 Core Ultra X9、X7 和 Ultra 5 本身的 AI 加速能力升级之外，英特尔还在 CES 活动中宣称将会看齐今年 PC 的发布节奏、加速为边缘计算市场推出 18A 工艺的产品，将极端温度、可靠性和长生命周期支持作为主要的设计考量。
目前，Intel Core Ultra Series 3 产品家族已经可以广泛装载在各种硬件平台上。
得益于灵活的核心数、内存容量以及高度模块化的 die 分区设计，英特尔宣称「超过 200 家伙伴的产品都可以找到合适的组合」，Panther Lake 将会是英特尔有史以来最广泛采用和全球可用的 AI PC 平台：
至于消费者最关心的上市时间问题，Core Ultra Series 3 系列目前已经进入量产，首批搭载这一代处理器的消费类产品最早会在 1 月 6 号开卖，2026 全年都会有相关新品推出。
事实上，我们在发布会现场就已经看到了不少搭载 Ultra Series 3 系列的产品，譬如 ROG 的幻 16 双屏笔记本，以及去年刚高调宣布要砍掉、转眼今年就「打赢复活赛」的戴尔 XPS 系列：
——不得不说，虽然 2025 年末的内存涨价给电脑市场带来了一股持续至今的地震。
但 Panther Lake 相当诱人的表现，重新让 2026 年的 PC 领域有了一些盼头。