吃着AI算力的“高层数红利”，广合科技也要赴港二度上市了

在AI算力需求持续爆发的背景下，PCB行业正站在一轮结构性景气周期的拐点上。当产业链从“拼规模”转向“拼层数、拼材料、拼可靠性”，真正能切入高端服务器供应链的企业，正在迎来价值重估。

近日，广合科技通过港交所上市聆讯，距离正式登陆港股仅一步之遥。这家已于2024年4月在深交所上市的公司，若成功发行H股，将形成“A+H”双平台结构。

在A股市值攀高破500亿元、股价高位运行的背景下，广合科技此番赴港，实则是一场对“全球算力链条定位”的再确认、再强化。

AI算力“高层数红利”，正好是广合科技的主战场

PCB被称为“电子产品之母”，是电子设备的核心互连载体。

AI服务器与数据中心正在驱动这个半导体基础件迎来新一轮价值重构和增长。高盛预计，全球AI服务器PCB市场规模将在2026年同比增长113%，2027年继续增长117%。其中，18层以上高多层板2025年全球增速预计达41.70%，中国大陆地区更高达69.40%。

这意味着，具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业，将直接受益。

近期产业链动态亦在印证这一趋势。英伟达最新季度收入再度高于市场预期，并给出下一财季780亿美元的营收指引，显示算力资本开支仍在扩张。与此同时，日本材料厂Resonac宣布自3月1日起上调铜箔基板等PCB材料价格30%以上，侧面反映高端材料需求紧俏。

在此背景下，包括广合科技在内的国内多家PCB企业业绩普遍向好。胜宏科技预计2025年净利润同比增长260%—295%；金安国纪预计同比增长655%—871%；设备端的东威科技也披露净利润倍增。

行业已经进入“量价齐升”阶段。但并非所有企业都能分享到这波红利——真正稀缺的是“算力服务器核心板卡能力”。而这正好长在广合科技的优势点上。

广合科技成立于2002年，总部位于广州，主营多高层印制电路板研发、生产与销售，服务器PCB收入占比约七成。

根据弗若斯特沙利文数据，2022—2024年按累计收入计，公司在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，市场份额4.9%；在CPU主板PCB（用于算力服务器）领域全球份额达12.4%。

换句话说，广合科技并非“泛PCB厂”，而是服务器主板赛道的专业选手。

增长加速中，全年净利润增约45%—51%

财务表现印证了这一点。广合科技营收从2022的24.1亿元一路加速提升至2024年的37.34亿元；毛利率由26.1%提升至33.4%；净利润由2.8亿元提升至6.8亿元，净利率升至18.2%；

进入2025年后，增长依旧在加速。2025年前三季度营收同比增长43.07%至38.35亿元、净利润同步增长46.97%至7.24亿元；公司预计全年净利润9.8亿—10.2亿元，同比增长约45%—51%。

对于这份成绩单，资本市场正反馈非常明显。2026年开年刚满2个月，广合科技A股总市值在高位基础上，年内已累计再涨近46.7%。赴港消息传来后，当天股价一度再冲高。

这种利润率提升，本质来自产品结构升级。服务器从PCIe5.0向PCIe6.0迭代，对高速信号完整性要求提升，层数增加、材料升级，单板价值显著抬升。高层数板（18层以上）与AI服务器板卡成为核心驱动力。

从产能布局看，广合科技正在加速构建“广州主基地+黄石提升+泰国出海”的三点结构。广州工厂2025年产值预计超40亿元，稼动率保持在90%以上，是利润的压舱石；黄石工厂已实现扭亏为盈，2026年技改后预计新增8亿产能，是规模扩张的推进器；而泰国工厂则是应对地缘政治风险、贴近海外客户的桥梁，一期已投产预计2025年产能约6.5亿元，2026年新增产能20亿元以上。

值得关注的是，公司2025年斥资3.24亿元购买广州黄埔区房产作为员工宿舍。这一决策并非简单资产配置，而是高端制造“人力密集型技术组织”的战略投入——在AI周期下，研发与工程能力才是产能兑现的关键。

整体这种“高端产品放量+全球化产能配置”的逻辑，使得广合科技在行业周期中具备了更强的韧性和进攻性。它不再是简单地承接订单，而是在通过产能的全球化调配，优化成本结构，同时规避潜在的贸易壁垒。

赴港加筹码，已成国产PCB企业的共选项

归根究底，行业高景气带来的问题，不是“有没有订单”，而是“谁能持续留在供应链”。

广合科技面临三重命题：第一，技术迭代速度。服务器平均2—3年迭代一次，若研发无法同步芯片路线，将被替代。公司采取“量产一代、试产一代、研发一代”的节奏，JDM模式深度参与客户设计，从源头嵌入供应链。

第二，全球化与贸易摩擦。其外销占比约七成，美元结算为主。泰国工厂的建设，本质是供应链安全对冲工具。类似胜宏科技在东南亚扩产的路径，已成为头部厂商共识。

第三，成本与原材料波动。铜、玻纤布、金盐价格上涨叠加人民币升值，对毛利率形成压力。公司通过滚动锁汇与高毛利产品结构优化对冲风险。

这一轮PCB周期拼的是“高层数能力+客户认证壁垒”。AI服务器PCB需满足28层以上、低介电损耗、任意阶HDI等严苛标准，新进入者短期难以突破。

因此，广合科技的A+H布局，更多是资本结构优化与全球客户信号释放——向国际资本市场展示其“算力链条核心零部件”的定位。

在AI基础设施持续扩张、服务器架构升级背景下，PCB不再只是“配套件”，而成为决定算力效率与信号完整性的关键载体。正如业内专家所言，这是一场“系统架构级升级”，而非简单替换。

事实上，随着国产半导体链愈发壮大，港股市场早已成为半导体头部企业用于加速全球化扩张速度的资本高地了。截止目前。鼎鹏控股、大族数控早已二度上市成功，胜宏科技、景旺电子也已进入审核期，沪电股份、东山精密也已公告筹划H股上市计划。

在这种产业大背景下，赴港加速全球化其实是“广合科技们”在正被重塑的新格局中站稳脚跟甚至更进一步的必要之举。