来源：环球网

【环球网科技综合报道】12月26日消息，据Wccftech报道，全球存储芯片市场正遭遇前所未有的供应短缺，尤其是高带宽内存（HBM）和低功耗内存（LPDDR）两类产品，受人工智能（AI）需求爆发式增长等因素影响，供需矛盾持续加剧，引发科技行业连锁反应，微软、谷歌、Meta、苹果等巨头纷纷面临供应链挑战。

随着AI技术快速发展，算力基础设施建设对高性能存储芯片的需求激增，全球存储芯片市场格局发生显著变化。三星电子、SK海力士等主要厂商的HBM生产线已处于全负荷运转状态，市场主导权从买方转向卖方。为保障AI业务推进，微软、谷歌、Meta等超大规模云服务商纷纷派员进驻韩国，与三星电子、SK海力士洽谈长期供货协议（LTA），谈判过程异常艰难。据韩国媒体报道，微软高管近期造访SK海力士总部时，因供货条件未获满足，曾当场愤然离席。

供应链紧张局势已引发企业内部人事调整。谷歌一款AI加速器（TPU）约60%的HBM供应来自三星，而SK海力士、美光等厂商均无法满足其新增订单需求。由于相关采购高管未能提前预判市场紧缩态势、及时锁定长期供货协议，导致公司面临HBM供应不足的风险，谷歌已对该高管作出解雇处理。

为确保AI算力基础设施建设进度，科技巨头纷纷采取极端采购策略。微软、谷歌、Meta等企业推出“空白支票”式订单，明确表示愿接受任何价格，只求获取HBM现货，这种恐慌性采购进一步推高了市场价格，加剧了供应分配的紧张程度。

此次存储芯片短缺的影响已超出AI服务器领域，蔓延至消费电子行业。有消息显示，苹果公司因LPDDR5X内存供应短缺，被迫支付高达230%的溢价采购相关产品，这一成本压力将直接传导至iPhone 17等后续消费电子产品。（纯钧）